▍天科合達完成Pre-IPO輪融資，專注第三代半導體碳化硅晶片領(lǐng)域
近日，北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）完成Pre-IPO輪融資，投資方包括京銘資本體系京銘鴻瑞產(chǎn)業(yè)基金、歷金銘科產(chǎn)業(yè)基金以及青島匯鑄英才產(chǎn)業(yè)基金等。天科合達成立于2006年，是我國碳化硅襯底龍頭企業(yè)，產(chǎn)業(yè)涵蓋碳化硅單晶爐制造、碳化硅單晶生長原料制備和碳化硅單晶襯底制備。
IPO方面，2022年4月，天科合達發(fā)布《關(guān)于北京天科合達半導體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導工作進展情況報告》，根據(jù)報告，2021年11月，北京證監(jiān)局正式受理了天科合達的IPO輔導備案申請。而此次Pre-IPO輪融資的完成，意味著天科合達IPO之路更進一步。
8英寸方面，天科合達從2020年開始開展8英寸導電型SiC單晶襯底的研發(fā)工作，經(jīng)過2年多艱苦卓絕的技術(shù)攻關(guān)，突破了8英寸晶體擴徑生長和晶片加工等關(guān)鍵技術(shù)難題，成功制備出高品質(zhì)8英寸導電型SiC單晶襯底，多項指標均處于行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，已經(jīng)達到了量產(chǎn)標準，計劃2023年進行小批量生產(chǎn)。
產(chǎn)能方面，天科合達目前產(chǎn)能正在不斷突破，北京二期和徐州二期也在進一步規(guī)劃中，預計2025年底，6英寸有效年產(chǎn)能達到55萬片，6到8英寸，可根據(jù)實際需求進行快速產(chǎn)能切換。
▍高測股份：適用于6寸碳化硅襯底切割的碳化硅金剛線切片機已形成批量銷售
近日，高測股份在投資者互動平臺表示，公司已推出的適用于6寸碳化硅襯底切割的碳化硅金剛線切片機已形成批量銷售，同時，公司已推出了適用于8寸碳化硅襯底切割的碳化硅金剛線切片機樣機，并將于近期送客戶端試用。基于公司“切割設(shè)備+切割耗材”雙輪驅(qū)動模式的優(yōu)勢，公司推出的碳化硅專用金剛線競爭優(yōu)勢顯著，目前已形成批量銷售。
2022年10月，據(jù)高測股份官微透露，高測股份碳化硅金剛線切片專機再簽3臺。自2022年6月累計10月，高測股份碳化硅金剛線切片機已簽訂銷售訂單12臺，基本覆蓋行業(yè)新增金剛線切片產(chǎn)能需求。
▍美商務(wù)部將中國電科48所等六家中國企業(yè)列入實體清單
2月10日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局以支持中國軍事現(xiàn)代化為由，宣布將六家位于中國的實體列入實體清單。其中就包括中國電子科技集團公司第四十八研究所。被列入所謂實體清單(Entity List)的企業(yè)，必須獲得美國政府的授權(quán)，才能取得美國的產(chǎn)品和技術(shù)。
中國電科48所在國內(nèi)率先開發(fā)出碳化硅器件制造關(guān)鍵裝備，形成成套態(tài)勢。中電科48所陸續(xù)開發(fā)出碳化硅外延設(shè)備、高溫高能離子注入機、高溫激活爐、高溫氧化爐，并持續(xù)研發(fā)第二代、第三代機型，截至目前，其碳化硅設(shè)備已在生產(chǎn)線應用/簽訂合同百余臺套。由中電科四十八所研制的碳化硅離子注入機，國內(nèi)市場占有率已經(jīng)達70%以上。2022年9月，中電科48所官微發(fā)布消息，公司的SiC外延裝備已批量發(fā)往客戶。中電科48所表示，此次設(shè)備批量發(fā)貨推進研究所快速實現(xiàn)第三代半導體裝備產(chǎn)業(yè)化重大突破，他們已連續(xù)獲批量訂單。
來源：吳晰 芯TIP